璦鐠瑞思（光學(xué)）有限公司(ESPROS Photonics Corporation，簡(jiǎn)稱(chēng)EPC）是一家提供高度定制集成電路設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的光學(xué)半導(dǎo)體公司,由Beat De Coi.于2006年創(chuàng)立，投資金額6.5億人民幣( 個(gè)人），擁有5000多平米的研發(fā)和辦公大樓，以及擁有目前世界上第一個(gè)也是唯一的一個(gè)山中晶圓廠，晶圓廠面積超過(guò)60000立方米！中國(guó)研發(fā)中心位于上海。

    EPC 公司擁有獨(dú)一無(wú)二的芯片工藝和生產(chǎn)設(shè)備，能夠突破現(xiàn)有工藝在近紅外光范圍的性能局限，提供高性能的近紅外片上光學(xué)傳感器系統(tǒng)。

基于專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的工藝技術(shù) ESPROS Photonic CMOS ，我們致力于為全球客戶提供卓越的可見(jiàn) - 近紅外光學(xué)片上系統(tǒng)芯片，用于設(shè)計(jì)復(fù)雜的低光度、高速處理、高光譜圖像技術(shù)等應(yīng)用。

    公司所秉承的瑞士品質(zhì)和精確是我們最核心的競(jìng)爭(zhēng)力和驅(qū)動(dòng)力，我們有很多成熟的芯片解決方案，以及自信在近紅外探測(cè)領(lǐng)域，芯片方案非常具有競(jìng)爭(zhēng)力。
我司標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品不僅包含了紅外探測(cè)、光柵、光幕等芯片及方案，公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品EPC6xx TOF系列芯片，是目前世界上最小的片上集成3D成像芯片！

目前產(chǎn)品主要應(yīng)用在安防、航空航天、工業(yè)傳感、自動(dòng)識(shí)別、測(cè)量、電子消費(fèi)等領(lǐng)域。
 
EPC的設(shè)計(jì)理念：
 片上全集成的距離測(cè)量或者物體檢測(cè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，減少周邊器件，使設(shè)計(jì)最簡(jiǎn)化。
 片上集成高功率LED驅(qū)動(dòng)
 易于同微處理器組成相應(yīng)的應(yīng)用
 絕對(duì)距離測(cè)量并以數(shù)據(jù)形式輸出
 片上集成數(shù)據(jù)信號(hào)處理
 具有高靈敏度，并且測(cè)量距離最遠(yuǎn)可達(dá)15米@10MHz
 響應(yīng)時(shí)間可小于1ms
 數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接口輸出，包含12bit的距離數(shù)據(jù)以及4bit的信號(hào)質(zhì)量等參數(shù)
 優(yōu)良的環(huán)境光抑制能力，最高可 >100kLux.
 內(nèi)部集成環(huán)境光檢測(cè)能力 (“Luxmeter”)
 例如：亮度控制或調(diào)光功能
 +8.5V和-3.0V電源供電以及非常低的電源功耗
 數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接口 (2-wire / SPI)
 SMD全兼容的超小CSP24芯片封裝
 
選擇EPC產(chǎn)品，您將擁有無(wú)限的可能充分滿足您的想象力。